不同的镀膜沉积技术各有优缺点。光学可以使用不同的镀膜沉积技术进行维修。
在很小的硅基板上，膜的颜色有变化，有时很严重（多种颜色），有时两种颜色，有颜色渐变，请问是什么原因？
颜色变化是由于膜厚不均匀引起的不同程度的光干扰。这种不均匀是由于吹扫不足或前体过多造成的。应考虑硅片是否干净。如果不修改机器，程序和剂量是固定的。每次在同一个地方出现粗细的差异，感觉好像不止一次通过。您如何设置像 tdeah 这样的源，例如温度、脉冲和吹扫时间。所有的计算都是基于系统的，没有系统图和参数，显然已经产生了一个可估计的模型。
ALD 的主要验收指标是薄膜厚度均匀性（在 5 英寸硅上）。
首先确定膜厚是多少，然后决定用什么仪器测量膜厚（多点测量）。
其他ALD制作的薄膜也有局部不平整，比如只有半圆形，或者有的地方有薄膜。
现代微处理器中的晶体管非常小。晶体管中的一些关键薄膜层只有几个原子厚。仅英国时期的大小就足以容纳一百万个晶体管。 ALD 是一种使这些极其精细的结构越来越普遍的技术。
ALD 工艺直接在芯片表面沉积材料，一次沉积一层薄膜厚度的一小部分，以生产出最薄、最均匀的薄膜。该工艺的自限性特性和保形沉积的相关能力是其成为小型化和 3D 技术驱动因素的基础。自限性表面反应使原子级沉积控制成为可能：薄膜厚度仅取决于执行的反应循环次数。表面控制将保持出色的保形性和均匀的薄膜厚度，这是新兴 3D 设备设计的基本特征。
